Produkty

Prehľad produktov

Digitálny výstupný modul Trusted® TMR 24 Vdc sa pripája k 40 prevádzkovým zariadeniam.V celom module sa vykonávajú trojité diagnostické testy vrátane meraní prúdu a napätia na každej časti voleného výstupného kanála.Vykonávajú sa aj testy na zaseknuté a zaseknuté poruchy.Odolnosť voči chybám je dosiahnutá prostredníctvom architektúry Triple Modular Redundant (TMR) v rámci modulu pre každý zo 40 výstupných kanálov.K dispozícii je automatické monitorovanie linky poľného zariadenia.Táto funkcia umožňuje modulu detekovať prerušené aj skratové poruchy v prevádzkovej kabeláži a záťažových zariadeniach.Modul poskytuje hlásenie o postupnosti udalostí (SOE) s rozlíšením 1 ms.Zmena stavu výstupu spustí vstup SOE.Výstupné stavy sú automaticky určené meraním napätia a prúdu na doske modulu.Tento modul nie je schválený na priame pripojenie do nebezpečných oblastí a mal by sa používať v spojení so zariadeniami iskrovej bezpečnostnej bariéry

Vlastnosti

• 40 výstupných bodov Triple Modular Redundant (TMR) na modul.• Komplexná, automatická diagnostika a autotest.• Automatické monitorovanie vedenia v každom bode na detekciu prerušeného obvodu a skratu v poľnom vedení a porúch záťaže.• 2500 V impulzná opto/galvanická izolačná bariéra.• Automatická nadprúdová ochrana (na kanál), nie sú potrebné žiadne externé poistky.• On-board Sequence of Events (SOE) hlásenie s rozlíšením 1 ms.• Modul je možné vymeniť za tepla on-line pomocou vyhradenej konfigurácie Companion (susedný) slot alebo SmartSlot (jeden náhradný slot pre mnoho modulov).

Stav výstupu na prednom paneli Diódy vyžarujúce svetlo (LED) pre každý bod indikujú stav výstupu a chyby elektrického zapojenia.• LED diódy stavu modulu na prednom paneli indikujú stav modulu a prevádzkový režim (aktívny, pohotovostný, zaškolený).• TϋV Certified IEC 61508 SIL 3. • Výstupy sú napájané v izolovaných skupinách po ôsmich.Každá takáto skupina je Power Group (PG).

Digitálny výstupný modul TMR 24 Vdc je členom radu Trusted modulov vstupu/výstupu (I/O).Všetky dôveryhodné I/O moduly zdieľajú spoločnú funkčnosť a formu.Na najvšeobecnejšej úrovni sú všetky I/O moduly prepojené so zbernicou Inter-Module Bus (IMB), ktorá poskytuje napájanie a umožňuje komunikáciu s procesorom TMR.Okrem toho majú všetky moduly rozhranie poľa, ktoré sa používa na pripojenie k signálom špecifickým pre modul v teréne.Všetky moduly sú Triple Modular Redundant (TMR).

1.1. Jednotka ukončenia poľa (FTU)

Field Termination Unit (FTU) je časť I/O modulu, ktorá spája všetky tri FIU s jedným rozhraním poľa.FTU poskytuje skupinové bezpečnostné prepínače a pasívne komponenty potrebné na úpravu signálu, ochranu proti prepätiu a filtrovanie EMI/RFI.Keď je nainštalovaný v dôveryhodnom ovládači alebo šasi expandéra, konektor poľa FTU sa prepojí so zostavou poľného I/O kábla pripevnenou na zadnej strane šasi.Prepojenie SmartSlot sa prenáša z HIU do prevádzkových spojení cez FTU.Tieto signály idú priamo do konektora poľa a udržiavajú izoláciu od I/O signálov na FTU.Prepojenie SmartSlot je inteligentné prepojenie medzi aktívnymi a pohotovostnými modulmi na koordináciu počas výmeny modulu.

1.2. Jednotka rozhrania poľa (FIU)

Field Interface Unit (FIU) je časť modulu, ktorá obsahuje špecifické obvody potrebné na prepojenie s konkrétnymi typmi vstupno-výstupných signálov poľa.Každý modul má tri jednotky FIU, jednu na každý segment.Pre digitálny výstupný modul TMR 24 Vdc obsahuje FIU jeden stupeň štruktúry výstupného spínača a výstupný obvod sigma-delta (ΣΔ) pre každý zo 40 výstupov poľa.Dva dodatočné obvody ΣΔ poskytujú voliteľné monitorovanie externého I/O napájacieho napätia poľa.

FIU dostáva izolované napájanie z HIU pre logiku.Jednotka FIU poskytuje dodatočnú úpravu napájania pre prevádzkové napätia požadované obvodmi jednotky FIU.Izolované sériové spojenie 6,25 Mbit/s pripája každú FIU k jednej z jednotiek HIU.Jednotka FIU meria aj rad palubných „upratovacích“ signálov, ktoré pomáhajú pri monitorovaní výkonu a prevádzkových podmienok modulu.Tieto signály zahŕňajú napájacie napätie, spotrebu prúdu, referenčné napätie na palube a teplotu dosky.

1.3.Jednotka hostiteľského rozhrania (HIU)

HIU je bod prístupu k medzimodulovej zbernici (IMB) pre modul.Poskytuje tiež distribúciu energie a lokálny programovateľný výpočtový výkon.HIU je jediná časť I/O modulu, ktorá sa priamo pripája k základnej doske IMB.HIU je spoločná pre väčšinu typov I/O s vysokou integritou a má spoločné funkcie závislé od typu a radu produktov.Každá HIU obsahuje tri nezávislé rezy, bežne označované ako A, B a C. Všetky prepojenia medzi tromi rezmi zahŕňajú izoláciu, ktorá pomáha predchádzať akejkoľvek chybovej interakcii medzi rezmi.Každý výsek sa považuje za oblasť zadržania porúch (FCR), pretože chyba na jednom výseku nemá žiadny vplyv na činnosť ostatných segmentov.HIU poskytuje nasledujúce služby spoločné pre moduly v rodine: • Vysokorýchlostná komunikácia odolná voči chybám s procesorom TMR cez rozhranie IMB.• Prepojovacia zbernica FCR medzi segmentmi na hlasovanie prichádzajúcich údajov IMB a distribúciu odchádzajúcich údajov I/O modulu do IMB.• Galvanicky oddelené sériové dátové rozhranie k segmentom FIU.• Redundantné zdieľanie napájania duálneho napájacieho napätia šasi 24 Vdc a regulácie napájania pre logické napájanie obvodov HIU.• Magneticky izolované napájanie rezov FIU.• Sériové dátové rozhranie k FPU pre stavové LED diódy modulu.• Prepojenie SmartSlot medzi aktívnym a pohotovostným modulom pre koordináciu počas výmeny modulu.• Digitálne spracovanie signálu na vykonanie lokálnej redukcie údajov a autodiagnostiky.• Lokálne pamäťové prostriedky na ukladanie prevádzky modulu, konfigurácie a I/O údajov poľa.• Palubná upratovacia služba, ktorá monitoruje referenčné napätia, prúdovú spotrebu a teplotu dosky.