produkty

Úvod Požiadavky na napájanie pre vysokovýkonný správcu procesov (HPM) môžu vyžadovať inštaláciu jedného alebo viacerých napájacích systémov v komplexe skrine. Táto požiadavka závisí od počtu a typov vysokovýkonných modulov správcu procesov (HPMM), vstupno-výstupných procesorov (IOP) a zostáv ukončenia poľa (FTA) v subsystéme. Vo veľkom subsystéme správcu procesov s redundantnými HPMM a redundantnými IOP môže byť žiaduce inštalovať HPMM do samostatných skriniek s napájacím systémom v každej skrini. Pri tejto konfigurácii výpadok napájania v jednom napájacom systéme nespôsobí zlyhanie primárneho aj sekundárneho HPMM a IOP. Zaťaženie napájaním a počiatočný náraz Ďalšími faktormi sú nelineárne zaťaženie a počiatočný náraz, ktorý podzostava napájacieho systému aplikuje na zdroj striedavého prúdu pri pripojení napájania. Vypnutie poistky Vypnutie poistky (3 A) na karte vysokovýkonného I/O prepojenia v HPMM môže vyžadovať dodatočný prúd, ktorý jeden zdroj napájania nedokáže dostatočne poskytnúť; preto sa odporúča napájací systém s redundantnými modulmi napájacích zdrojov. Požiadavky na zaťaženie napájacieho systému Požiadavky na zaťaženie každého napájacieho systému sa musia preskúmať ako funkcia voliteľných prvkov nainštalovaných vo vysokovýkonnom správcovi procesov. Tieto požiadavky sú uvedené v príručke pre plánovanie lokality systému TPS. Aspekty napájacieho systému Každý napájací systém môže poskytnúť napájanie s napätím 24 V jednosmerného prúdu až do 20 A. Výpočtom celkovej požiadavky na prúd môžete určiť, koľko napájacích systémov je potrebných. Ak je potrebný viac ako jeden napájací systém, môže byť žiaduce pripojiť každý modul vysokovýkonného správcu procesov (HPMM) k samostatnému napájaciemu systému. Môže byť tiež žiaduce pripojiť IOP „A“ a IOP „B“ redundantného páru k samostatným napájacím systémom. Predtým Obrázok 2-25 znázornil typický podsystém vysokovýkonného správcu procesov s redundantnými modulmi HPMM v tej istej skrinke. Obrázok 2-26 znázornil typický veľký podsystém v komplexe skriniek s redundantnými modulmi HPMM v samostatných skrinkách. Obrázok 2-25 znázornil lokálny komplex skriniek s redundantnými modulmi HPMM v samostatných skrinkách a vzdialenú skrinku so súbormi kariet IOP.